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規格介紹:
巨量轉移用水解膠
規格介紹:巨量轉移用水解膠
可水解之膠材
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用於MicroLED巨量轉移之水解膠
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巨量轉移用ＵＶ膠
1.用於MicroLED巨量轉移或miniLED移轉之UV膠 2.膠水可配合作微結構355nm雷射光切割UV解黏膠
248nm雷射光切割UV解黏膠
紫外光解黏膜(膠)
200~400nm全波段或客製化區間波段 客製化初黏力20g~1Kg 客製化解黏後之黏性0 g~100g 乾膜厚度0.6um~5um 耐溫性270℃/30mins，亦可搭配PI膜取代玻璃基板 膠水部分可微結構處理，避免包覆問題Flip chip抗沾粘劑
CSP專用 表面抗沾黏可解決切片後製程上之不變
LED封裝膠專用增亮劑
品名： LED封裝膠專用增亮劑 規格： 雙液型 2000 cPs 說明： 1.不改變膠材特性 2.亮度最高可增加 9% 3.可增加CIE集中度 4.可減少螢光粉使用量LED用降黏度添加劑
LED螢光粉回收
LED螢光粉清潔與表面處理,以達到有效使用.
