LED用降黏度添加劑
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規格介紹:
LED用降黏度添加劑
規格介紹:減少內聚力對於螢光粉高添加量,能有效降黏度,可降至70%
亦可用於高黏度之封裝膠改善凸杯,減少內聚力
亦可用於高黏度之封裝膠改善凸杯,減少內聚力
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抗沉澱封裝膠,集中CIE落BIN並可提高亮度
封裝膠延緩劑
品名： 封裝膠延緩劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.延長反應時間 2.低黏度高透光 3.不影響原膠材之物性
封裝膠抗黃變劑
品名： 封裝膠抗黃變劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.改善黃變之癥結 2.降低CIE漂移 3.低黏度高透光 4.不影響原膠材之物性
LED固晶膠
品名： 固晶膠 規格： 單液型 說明： 特點: 1.Silicone-base 2.耐高溫,高溫下不變形 3.可承受55公斤之推力 4.能有效讓leadframe與晶片貼合
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品名： 封裝膠分解劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.快速溶解各式LED封裝膠 2.無氯化與氟化溶劑，符合環保 3.低氣味，低密度易操作 4.高閃火點提供安全性 5.可安全地用於玻璃，大多數金屬與 塑膠(Nylon除外) 6.可用水或溶劑漱洗
PPA PRIMER
品名： PPA PRIMER 規格： 單劑型 說明： 1.PPA表面處理劑2.噴、塗在PPA與封裝膠接觸面
LENS成形膠
品名： LENS成形膠 規格： 雙液型矽膠 說明： Tensile Strength (kgf/㎠) 60 Tear Strength (kgf/㎝) 27 Hardness (Type A) 60 RI<=1.42 亦有不須模具之黏度產品 可客製化各黏度
