點擊圖片放大商品名稱:
248nm雷射光切割UV解黏膠
更多商品
紫外光解黏膜(膠)
200~400nm全波段或客製化區間波段 客製化初黏力20g~1Kg 客製化解黏後之黏性0 g~100g 乾膜厚度0.6um~5um 耐溫性270℃/30mins，亦可搭配PI膜取代玻璃基板 膠水部分可微結構處理，避免包覆問題Flip chip抗沾粘劑
CSP專用 表面抗沾黏可解決切片後製程上之不變
LED封裝膠專用增亮劑
品名： LED封裝膠專用增亮劑 規格： 雙液型 2000 cPs 說明： 1.不改變膠材特性 2.亮度最高可增加 9% 3.可增加CIE集中度 4.可減少螢光粉使用量LED用降黏度添加劑
LED螢光粉回收
LED螢光粉清潔與表面處理,以達到有效使用.
LED抗沉澱封裝膠
抗沉澱封裝膠,集中CIE落BIN並可提高亮度
封裝膠延緩劑
品名： 封裝膠延緩劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.延長反應時間 2.低黏度高透光 3.不影響原膠材之物性
封裝膠抗黃變劑
品名： 封裝膠抗黃變劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.改善黃變之癥結 2.降低CIE漂移 3.低黏度高透光 4.不影響原膠材之物性
