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規格介紹:
Flip chip抗沾粘劑
規格介紹:Flip chip抗沾粘劑
雙液型噴塗表面抗沾黏
詳細介紹:
CSP專用 表面抗沾黏可解決切片後製程上之不變
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LED封裝膠專用增亮劑
品名： LED封裝膠專用增亮劑 規格： 雙液型 2000 cPs 說明： 1.不改變膠材特性 2.亮度最高可增加 9% 3.可增加CIE集中度 4.可減少螢光粉使用量
LED用降黏度添加劑
LED螢光粉回收
LED螢光粉清潔與表面處理,以達到有效使用.
LED抗沉澱封裝膠
抗沉澱封裝膠,集中CIE落BIN並可提高亮度
封裝膠延緩劑
品名： 封裝膠延緩劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.延長反應時間 2.低黏度高透光 3.不影響原膠材之物性
封裝膠抗黃變劑
品名： 封裝膠抗黃變劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.改善黃變之癥結 2.降低CIE漂移 3.低黏度高透光 4.不影響原膠材之物性
LED固晶膠
品名： 固晶膠 規格： 單液型 說明： 特點: 1.Silicone-base 2.耐高溫,高溫下不變形 3.可承受55公斤之推力 4.能有效讓leadframe與晶片貼合
LED封裝膠分解劑
品名： 封裝膠分解劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.快速溶解各式LED封裝膠 2.無氯化與氟化溶劑，符合環保 3.低氣味，低密度易操作 4.高閃火點提供安全性 5.可安全地用於玻璃，大多數金屬與 塑膠(Nylon除外) 6.可用水或溶劑漱洗
