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FOWLP用膠
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熱解膜(膠)
常溫高黏 高溫製程後低黏至無黏性冷解膜
客製化常溫初黏力 0 g~100g 客製化所需高黏之溫度 可使用耐高溫之PI膜當載板亦可重覆使用 膠膜亦可配合做微結構處理 膠本身可耐高溫270℃ 亦可重複使用轉移用冷解膠
全客製化之膠材 常溫初黏力 0 g~100g 客製化所需高黏之溫度 常溫下膠材軟絕不會有包覆之問題 膠水亦可配合做微結構處理 膠本身可耐高溫270℃ 亦可重複使用巨量轉移用水解膠
用於MicroLED巨量轉移之水解膠巨量轉移用ＵＶ膠
1.用於MicroLED巨量轉移或miniLED移轉之UV膠 2.膠水可配合作微結構355nm雷射光切割UV解黏膠
248nm雷射光切割UV解黏膠
紫外光解黏膜(膠)
200~400nm全波段或客製化區間波段 客製化初黏力20g~1Kg 客製化解黏後之黏性0 g~100g 乾膜厚度0.6um~5um 耐溫性270℃/30mins，亦可搭配PI膜取代玻璃基板 膠水部分可微結構處理，避免包覆問題
